Tecnologia térmica inovadora redefine o desempenho dos dissipadores de calor do laptop 

À medida que os laptops se tornam cada vez mais potentes, o gerenciamento térmico se tornou uma área-chave de inovação. Os avanços na tecnologia de gerenciamento térmico estão possibilitando laptops mais finos, silenciosos e potentes, remodelando as expectativas dos usuários em relação a dispositivos de computação portáteis. Avanços estão solucionando problemas de longa data de superaquecimento, ruído e limitações de design, permitindo que os dispositivos mantenham um desempenho superior, mantendo-se mais frios e silenciosos.

Calor da CPU, GPU e SSD: 

Os componentes da placa de circuito de um laptop são densamente dispostos e conectados por fios de cobre, o que gera calor inerentemente. Dos componentes eletrônicos dentro de um computador, a CPU, a GPU e o SSD geram, de longe, a maior parte do calor.

Fontes de calor da CPU (Unidade Central de Processamento): 

A CPU é um computador grande e executa a maioria das tarefas de cálculo. A principal fonte de consumo de energia é o núcleo do autocálculo. Uma grande quantidade de calor é produzida pela produção. A quantidade de calor gerada pelos três tipos. Método de resfriamento da CPU: Resfriamento a vento: O tubo de calor direciona o fluxo de calor da CPU rapidamente para a grande peça metálica de dissipação de calor, com o ventilador passando pelo ar para soprar o fluxo de calor, e o fluxo de calor geral. Resfriamento a água: Quantidade de calor absorvida pelo líquido durante o processo de resfriamento.

Fontes de calor da GPU (Unidade de Processamento Gráfico): 

GPUs são processadores projetados especificamente para computação gráfica paralela e possuem milhares de núcleos. Métodos de resfriamento: O resfriamento da GPU normalmente utiliza soluções de resfriamento pré-instaladas, sendo o resfriamento a ar o método dominante. Estes utilizam grandes módulos de aletas de dissipador de calor, múltiplos heat pipes e múltiplas ventoinhas para dissipar o calor diretamente do núcleo da GPU, da memória de vídeo e do VRM. O resfriamento a água do tipo split oferece o melhor desempenho. O resfriamento da GPU requer um fluxo de ar suave para evitar o acúmulo de calor na GPU, o que pode afetar o desempenho e a vida útil.

Fontes de calor do SSD (Solid State Drive): 

O controlador é equivalente à CPU do SSD, responsável pelo agendamento de dados, nivelamento de desgaste, coleta de lixo e outras tarefas. O chip de controle principal aquece rapidamente sob altas cargas de leitura e gravação, tornando-se a principal fonte de calor. Métodos de Resfriamento: Resfriamento integrado à placa-mãe: Atualmente, a configuração padrão para placas-mãe de médio e alto padrão é um dissipador de calor metálico com uma almofada térmica na parte inferior, fixada na parte superior do SSD. Isso utiliza a condutividade térmica do metal para dissipação passiva de calor. Alternativamente, um dissipador de calor ativo com uma ventoinha em miniatura pode ser usado.

Além disso, o limite superior da temperatura de trabalho da CPU, GPU e SSD não excederá a demanda, a solução de gerenciamento de dissipação de calor não será conectada ao contêiner de energia ao redor ou a outros equipamentos.